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深圳市硕泰电子焊接材有限公司
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产品信息
免洗型助焊剂
st-101免洗助焊剂 0.795±0.005 *固体含量、*松香、树脂及卤素。焊接之后，由于本剂是低固态含量，与*剂的本质，并*残留物在板子上。板子脱离锡炉之后，快干，而且表面干净，几乎看不到板子上有任何残留物，*易通过栓测仪器的检测。
对于电子器件ASSE*LY这种需*稳定的焊接作业而言，本剂均*合以下两种标准：BELLLCORE TR-TSY-000078及*-818。
本济用于喷雾和发泡，表面*缘电阻率高。
st-101免洗助焊剂 0.795±0.005 *固体含量、*松香、树脂及卤素。焊接之后，由于本剂是低固态含量，与*剂的本质，并*残留物在板子上。板子脱离锡炉之后，快干，而且表面干净，几乎看不到板子上有任何残留物，*易通过栓测仪器的检测。
对于电子器件ASSE*LY这种需*稳定的焊接作业而言，本剂均*合以下两种标准：BELLLCORE TR-TSY-000078及*-818。
本济用于喷雾和发泡，表面*缘电阻率高。